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美日爭(zhēng)相拉攏英特爾與臺(tái)積電 芯片制造成新焦點(diǎn)

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2020-05-12
核心提示:素有現(xiàn)代工業(yè)糧食之稱的芯片,不僅僅是電子產(chǎn)業(yè)的基石,更是一個(gè)對(duì)國家科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重大影響力的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。正因如此,世界
      素有“現(xiàn)代工業(yè)糧食”之稱的芯片,不僅僅是電子產(chǎn)業(yè)的基石,更是一個(gè)對(duì)國家科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重大影響力的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。正因如此,世界主要發(fā)達(dá)國家對(duì)于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)都十分重視。雖然一些西方國家不具備大規(guī)模芯片制造能力,但是一般都將關(guān)鍵的上游產(chǎn)業(yè)鏈掌握在手中,例如芯片設(shè)計(jì)等。
 
  不過,隨著芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的進(jìn)一步加速,美國等國家對(duì)于芯片制造能力也越發(fā)重視。據(jù)悉,近期美國政府正在與英特爾、臺(tái)積電等芯片制造商舉行談判,希望他們能夠在美國境內(nèi)建設(shè)新的芯片代工廠,也就是芯片制造廠,以實(shí)現(xiàn)“制造回流”的目標(biāo),從而更好地掌握芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
 
  美國政府認(rèn)為,在當(dāng)前的新形勢(shì)下,將芯片生產(chǎn)制造能力轉(zhuǎn)移到美國具有重要意義,這樣以來可以降低供應(yīng)鏈中斷的可能性,同時(shí)也是在關(guān)鍵技術(shù)上減少對(duì)亞洲芯片代工廠的依賴。畢竟,目前全球三大芯片代工廠商中,臺(tái)積電和三星都位于東亞,特別是臺(tái)積電,占據(jù)了全球市場(chǎng)的一半以上。
 
  針對(duì)美國政府的想法,英特爾方面回應(yīng)稱,該公司很認(rèn)真對(duì)待這一提議。英特爾正計(jì)劃為美國政府和其他客戶建設(shè)生產(chǎn)先進(jìn)芯片的工廠。該公司副總裁格雷格·斯萊特表示:“我們認(rèn)為這是個(gè)很好的機(jī)會(huì)。時(shí)機(jī)更好,芯片需求也比過去更大。”
 
  此外,臺(tái)積電也一直在考慮將工廠設(shè)在美國的問題。此前,臺(tái)積電就在與美國政府磋商,商討可能的建廠事宜,但是長期沒有松口。不過,由于蘋果公司等許多“大客戶”都在美國,臺(tái)積電還是有可能因應(yīng)客戶需求和市場(chǎng)考量,選擇響應(yīng)美國政府提議的。
 
  雖然當(dāng)前美國政府的主要目標(biāo)是英特爾和臺(tái)積電,但是其對(duì)于另一家巨頭三星的興趣也非常大。據(jù)悉,三星在美國的得克薩斯州已經(jīng)建立了芯片工廠,然而美國政府希望三星繼續(xù)擴(kuò)大該工廠的代工生產(chǎn)能力,以生產(chǎn)更多、更先進(jìn)的芯片。
 
  值得一提的是,除了美國政府緊盯英特爾和臺(tái)積電外,據(jù)國外媒體報(bào)道,日本政府也非常希望這兩大全球芯片制造商能夠在日本進(jìn)行芯片生產(chǎn)??梢钥闯?,英特爾和臺(tái)積電顯然已經(jīng)成為了“香餑餑”,不管是美國還是日本,都是它們的芯片制造能力“垂涎三尺”。
 
  據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2020年第一季度全球前十大芯片制造廠商營收排名中,前三位的分別是臺(tái)積電、三星和格芯。而臺(tái)積電占比高達(dá)54%以上,可謂是一覽眾山小。這也是為什么美國、日本都緊盯著臺(tái)積電的原因。
 
  當(dāng)然,不只是美日對(duì)于芯片制造能力越發(fā)重視,我國也不斷支持內(nèi)地芯片制造廠商的成長,以實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)能夠完成一定程度的閉環(huán)發(fā)展,實(shí)現(xiàn)芯片整體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。目前,國內(nèi)主要的芯片制造廠商都在加速成長,其中的中芯國際是更為突出的一個(gè)。
 
  在2020年第一季度全球前十大芯片制造廠商營收排名中,中芯國際市場(chǎng)份額達(dá)到了4.5%,位居第五位。雖然遠(yuǎn)不如臺(tái)積電,但是與第二、第三位的格芯和三星相比,差距并不算太大。眼下,中芯國際已經(jīng)成為內(nèi)地僅有的可以提供14納米制程的晶圓代工企業(yè),未來發(fā)展前景備受看好。
 
  此前,工信部在發(fā)布的《深入推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》中,明確提出鼓勵(lì)各地設(shè)立專項(xiàng)扶持和創(chuàng)新資金,支持NB-IoT和Cat1專用芯片、模組、設(shè)備等產(chǎn)品研發(fā)工作,提高芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造能力,滿足規(guī)模出貨需求??梢姡覈鴮?duì)于芯片制造能力的重視程度也在持續(xù)提升?;蛟S接下來一段時(shí)間,圍繞芯片生產(chǎn)制造這一環(huán)節(jié)展開的競(jìng)爭(zhēng)將成為新的焦點(diǎn)。
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