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為何目前世界上只有荷蘭能制造頂級(jí)光刻機(jī)?

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2020-09-18
核心提示:隨著美國(guó)斷芯令正式實(shí)施,華為重要的合作伙伴臺(tái)積電、高盛、三星等公司都已停止向華為提供芯片。如果給華為一臺(tái)EUV光刻機(jī),一切芯片問題都將不攻自破。
       集成電路配置的晶體管,皆是在晶圓上通過光刻工藝蝕刻出來的,遂光刻工藝就確定了半導(dǎo)體線路的線寬,同時(shí)也確定了芯片的性能和功耗。由此決定光刻工藝的光刻機(jī)就成了制造芯片最關(guān)鍵設(shè)備。

目前我國(guó)能開發(fā)光刻機(jī)龍頭企業(yè),當(dāng)屬上海微電子設(shè)備公司,可其目前只能生產(chǎn)28nm光刻機(jī),雖能滿足國(guó)內(nèi)國(guó)防與基礎(chǔ)建設(shè)需要,但與能生產(chǎn)7nm甚至5nm以下高端芯片的EUV光刻機(jī)相比,尚有一定差距。

而世界上能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)只有荷蘭阿斯麥獨(dú)此一家。也許有人會(huì)質(zhì)疑,現(xiàn)代科技高速發(fā)展,為何只有荷蘭能制造頂級(jí)光刻機(jī)呢?

其實(shí)光刻機(jī)并非我們想象的那么簡(jiǎn)單,光刻機(jī)技術(shù)涉及機(jī)電一體化、物理、機(jī)械、電氣、軟件和人工智能六大領(lǐng)域,絕非一國(guó)科技實(shí)力能達(dá)成之事。


        即便目前在世界光刻機(jī)領(lǐng)域一枝獨(dú)秀的荷蘭阿斯麥公司,也是整合多國(guó)高端科技之力,不但有德國(guó)知名企業(yè)提供精密機(jī)械和光學(xué)技術(shù)支持,甚至還有美國(guó)企業(yè)提供光源和計(jì)量技術(shù)支持。
 

1984年,荷蘭阿斯麥公司初成立,原屬飛利浦麾下子公司,主攻方向就是研發(fā)光刻機(jī),其超前意識(shí)當(dāng)屬光刻機(jī)領(lǐng)域領(lǐng)頭羊。隨著世界對(duì)芯片技術(shù)要求提高,阿斯麥公司也一直未停下前進(jìn)步伐。2013年,阿斯麥公司成功研發(fā)出使用光源為22nm的EUV光刻機(jī),2017年,更精細(xì)的使用光源為13nm的EUV光刻機(jī)研發(fā)成功,使細(xì)如一根頭發(fā)萬分之一,7nm以下制程的芯片量產(chǎn)成為現(xiàn)實(shí)。自此阿斯麥公司直接將死對(duì)頭日本佳能與尼康逼入絕境,不但在45nm以下制程高端光刻機(jī)市場(chǎng)中,擁有80%以上市場(chǎng)份額,甚至在EUV光刻機(jī)領(lǐng)域已近100%市場(chǎng)份額,妥妥的獨(dú)家供貨,成為世界光刻機(jī)領(lǐng)域王者之尊,壟斷了世界芯片命脈。于是EUV光刻機(jī)作為量產(chǎn)10nm以下芯片必備設(shè)備,因其科技高附加值,價(jià)格一路飆高,每臺(tái)售價(jià)竟達(dá)到1.2億美元,甚至有時(shí)有錢都不一定能買到。
 

一個(gè)國(guó)家科技能力再?gòu)?qiáng)大,也只能說在某些領(lǐng)域處于頂尖地位。而荷蘭阿斯麥之所以能一招鮮贏天下,就因其零部件整合世界各國(guó)頂尖技術(shù),以彌補(bǔ)自身短板。譬如光刻機(jī)較為重要的鏡頭,阿斯麥公司就進(jìn)口德國(guó)蔡司產(chǎn)品,幾乎皆由蔡司祖?zhèn)鹘橙霜?dú)家打磨,其他國(guó)家鮮有能夠達(dá)到這一標(biāo)準(zhǔn);除此之外,光刻機(jī)對(duì)于光源要求同樣較高,阿斯麥公司光刻機(jī)的光源由美國(guó)CYMER公司獨(dú)家提供,后來為了方便直接收購(gòu)美國(guó)CYMER公司??梢哉f阿斯麥公司集百家之大成,無論世界半導(dǎo)體三巨頭英特爾、三星、臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)如何白熱化,阿斯麥只穩(wěn)坐釣魚臺(tái)坐等收錢,因?yàn)槿揞^誰也不敢得罪它。

光刻機(jī)開發(fā)提上日程

        國(guó)產(chǎn)芯片想要繼續(xù)突破,就需要在芯片最重要的制造設(shè)備光刻機(jī)上多做努力。9月16日,中國(guó)科學(xué)院院長(zhǎng)白春禮在接受媒體采訪時(shí)突然宣布了一則喜訊,白春禮表示:“我們要將美國(guó)‘卡脖子’的設(shè)備清單,轉(zhuǎn)變成我們的科研任務(wù)進(jìn)行布局。”作為芯片制造設(shè)備中最為關(guān)鍵的設(shè)備,光刻機(jī)的科研任務(wù)更是確定被提上日程。

        此前,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于芯片制造設(shè)備投入的資金并不大,根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):2019年在芯片材料和設(shè)備的投資占比中,僅占據(jù)了全行業(yè)的13%。但由于華為芯片事件所帶來的影響,2020年第一季度材料和設(shè)備的投資,就增到了15.3%的占比,IC設(shè)計(jì)的占比有所下滑。
產(chǎn)業(yè)鏈各端開始重視芯片的原材料以及制造設(shè)備,這也是非常要的一點(diǎn)。

        如今,光刻機(jī)的科研工作也被提上日程,對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)而言無疑是非常好的局面。在一系列高難度技術(shù)問題的攻關(guān)之下,中國(guó)芯片將會(huì)逐漸走向繁榮盛強(qiáng)。
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