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公司基本資料信息
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展會(huì)時(shí)間:2023年12月13-15日
展會(huì)地點(diǎn):日本東京國際展覽中心
展會(huì)周期:每年一屆
主辦單位:SEMI Japan
組展單位:中展遠(yuǎn)洋-國際展會(huì)
展會(huì)簡介:
每年一屆的日本半導(dǎo)體展會(huì)將于2023年12月13-15日在日本東京有明會(huì)展中心展出。該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦,目前已經(jīng)成為全球z具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。根據(jù)主辦方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2019年日本半導(dǎo)體展凈展覽面積達(dá)到14321平方米,吸引專業(yè)觀眾規(guī)模28223人次,該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織,及z具影響力半導(dǎo)體展會(huì),同時(shí)也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展,臺(tái)灣半導(dǎo)體展,美國西部半導(dǎo)體展。SEMICON JAPAN 2020將會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新,是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái),也是進(jìn)入日本市場的貿(mào)易平臺(tái)。中展遠(yuǎn)洋將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供專業(yè)的展會(huì)服務(wù)。SEMICON Japan是業(yè)界z大的與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相關(guān)的盛會(huì),今年將舉辦第46屆。在去年的“SEMICON Japan 2021 Hybrid”上,岸田首相在開幕式上發(fā)來了視頻致辭,談到了包括半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性。在今年的開幕式上,岸田首相對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的寄語備受矚目。
上屆數(shù)據(jù):
2019年的日本半導(dǎo)體展會(huì)于2019年12月在東京有明展覽中心展出,參展企業(yè)800多家,展覽凈面積達(dá)14321平方米,到場觀眾共28223名,其中共有1568位來自海外,52%來自韓國,14%來自中國,14%來自臺(tái)灣,8%來自美國,2%來自德國,2%來自新加坡,1%來自香港,1%來自馬拉西亞。
展品范圍:
半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備;
半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等;
導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
半導(dǎo)體光電器件;
光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備;
電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備(SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備)、微組裝設(shè)備(粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設(shè)備)、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。
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