鍍膜硅片1.5MM以內(nèi)硅片激光精密切割狹縫切割微孔加工廠家

   華諾激光是一家依托國際*進激光技術(shù)，致力于激光精密切割狹縫切割微孔加工精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗豐富的激光精密切割狹縫切割微孔加工技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過數(shù)十臺的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備，光纖激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備，二氧化碳激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備等*進進*激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

硅片的定義

硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。自動化和計算機等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。

硅片的規(guī)格

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。

激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

   華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務和方案！梁經(jīng)理竭誠為您服務，歡迎新老客戶蒞臨指導！