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除了芯片,每年消耗萬(wàn)億個(gè)電容電阻,幾乎被這個(gè)國(guó)家壟斷

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2020-12-21
核心提示:除了芯片,每年消耗萬(wàn)億個(gè)電容電阻,幾乎被這個(gè)國(guó)家壟斷
 芯片行業(yè)現(xiàn)在十分火熱,而一部手機(jī)中除了芯片,還有數(shù)百個(gè)電阻電容,最好的消費(fèi)級(jí)電容和電阻,幾乎都來(lái)自日本。中國(guó)是最大的基礎(chǔ)電子元件市場(chǎng),一年消耗的電阻和電容,數(shù)以萬(wàn)億計(jì)。一大半市場(chǎng)份額被日本占據(jù),臺(tái)灣地區(qū)位居次席,而中國(guó)大陸的產(chǎn)品多屬于中低端。
 
手機(jī)、電腦、家用電器、汽車等等消費(fèi)類電子行業(yè)是電容電阻的最大用戶,基礎(chǔ)電子元件一批次可生產(chǎn)百萬(wàn)件,一致性對(duì)質(zhì)量控制極端重要。
 
普通民用的電阻和電容有兩大特點(diǎn):第一,需求量極大,每個(gè)電路板少則用幾十顆,多則用幾千顆。第二,價(jià)格極其低廉,貼片電阻和電容都是用紙帶包裝卷在圓盤上賣,國(guó)產(chǎn)貨通常五千顆、一萬(wàn)顆一卷的賣十幾元到幾十元。
 
無(wú)論這類元器件有多便宜,只要焊到你的電路板上,有一顆壞了就會(huì)讓你整個(gè)電路板報(bào)廢。所以,我們的電子產(chǎn)品生產(chǎn)大廠,盡量避免使用國(guó)內(nèi)小廠的電阻電容產(chǎn)品,寧愿使用進(jìn)口的如日本TDK,韓國(guó)三星等名牌廠家的產(chǎn)品,因?yàn)閷?shí)在承擔(dān)不起損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
 
TDK和三星等名牌廠家的電阻電容,雖然他們的生產(chǎn)廠投資都不像集成電路那么大,我國(guó)中小企業(yè)一樣能投資得起,但在材料配比,生產(chǎn)工藝方面人家也有長(zhǎng)期的積累,人家就是能生產(chǎn)幾百億顆都保證質(zhì)量的一致性,次品率極低,這是國(guó)內(nèi)廠家所達(dá)不到的。
 
MLCC是消費(fèi)電子行業(yè)用量最大的基礎(chǔ)元件,也是日本企業(yè)的強(qiáng)項(xiàng)。目前日本的MLCC產(chǎn)品可以做到1000層,中國(guó)產(chǎn)品在300層左右。
 
 
MLCC(多層片式陶瓷電容器)是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體。
MLCC米粒大小,是一個(gè)內(nèi)有電極的陶瓷塊兒,是幾百層陶瓷和幾百層金屬疊壓起來(lái)的。電容的原理是兩電極夾一層絕緣介質(zhì),以儲(chǔ)存電荷。介質(zhì)層越薄,電容數(shù)值越大。
MLCC制造過(guò)程:首先陶瓷粉末漿被刮刀攤平成厚度約1微米涂層,再敷上去一層金屬粉末漿,最后將一大張薄膜被疊壓、烘干、燒成瓷。MLCC很脆弱,同一種規(guī)格的產(chǎn)品,大品牌可能細(xì)節(jié)更優(yōu)秀,更不易機(jī)械損壞。
 
生產(chǎn)電容的企業(yè),一般也生產(chǎn)電阻和電感等“被動(dòng)元件”,工藝有相通之處。如消費(fèi)電子產(chǎn)品用量最大的電阻:薄膜電阻,只有牙簽頭大小,以陶瓷為基底鍍膜制造,工藝稍不精細(xì),指標(biāo)大打折扣。
 
材料是中國(guó)電子元件企業(yè)的短板:陶瓷漿涉及鈦酸鋇和氧化鈦諸多陶瓷材料,還混合了有機(jī)膠等等,電極漿則混合了鎳粉、銅粉和樹(shù)脂等等,配方都需要鉆研。質(zhì)量最高的陶瓷漿和電極漿產(chǎn)自日本公司。日本巨頭如村田和京瓷,從做材料起家,后來(lái)才制造電子元件。
根據(jù)業(yè)界估計(jì),隨著手機(jī)更輕薄和頻段更多,體積小性能好的元件用量會(huì)大大上升,iPhone使用的MLCC是手機(jī)中最多的,最新的iPhone要用上千顆。電腦和電視的用量比手機(jī)只大不小。
 
汽車(尤其是電動(dòng)汽車)使用的電容和電阻更多,且元件質(zhì)量要求苛刻,因?yàn)闆_擊、溫度、粉塵和腐蝕等條件更惡劣,且不能有安全隱患。車用元件市場(chǎng)大,但技術(shù)門檻很高,未來(lái)可能會(huì)繼續(xù)被日本巨頭把持。
 
總體來(lái)說(shuō),我國(guó)電子元器件行業(yè)近年來(lái)進(jìn)步很大,尤其在軍用電子元器件上,但是行業(yè)整體仍然面臨很多挑戰(zhàn),不缺錢,主要缺技術(shù)積累,缺人才,仍然需要很長(zhǎng)時(shí)間才能趕上世界先進(jìn)水平。
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