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今年半導(dǎo)體受到各個(gè)企業(yè)的高度重視，可謂是中國(guó)的半導(dǎo)體年，一時(shí)間來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)、房地產(chǎn)、家電、手機(jī)代工/ODM等產(chǎn)業(yè)的巨頭們紛紛跨界進(jìn)軍半導(dǎo)體。
家電企業(yè)
老牌家電企業(yè)康佳集團(tuán)于5月21日，在其38周年慶暨轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)中宣布正式進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，表示要用5-10年時(shí)間成為中國(guó)前10大半導(dǎo)體公司，躋身國(guó)際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列，實(shí)現(xiàn)年?duì)I收過(guò)百億元。
國(guó)內(nèi)空調(diào)龍頭企業(yè)格力電器明確表示要進(jìn)軍集成電路。他們?cè)迹?017年度不分紅，留存資金用于生產(chǎn)基地建設(shè)、智慧工廠升級(jí)，以及智能裝備、智能家電、集成電路等新產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)推廣。
在康佳、格力之前，已有另一家家電企業(yè)澳柯瑪?shù)驼{(diào)涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。3月30日，青島澳柯瑪控股集團(tuán)有限公司同寧波芯恩半導(dǎo)體科技有限公司合資，設(shè)立了國(guó)內(nèi)首個(gè)CIDM集成電路項(xiàng)目。
該項(xiàng)目由中國(guó)半導(dǎo)體之父張汝京博士執(zhí)導(dǎo)，總投資約150億元，首期投資78億元，計(jì)劃2019年一期投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)；項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC產(chǎn)品的量產(chǎn)，5月18日該項(xiàng)目正式開工建設(shè)。
房地產(chǎn)企業(yè)
3月13日，上市房地產(chǎn)公司中國(guó)金茂與芯恩集成公司在北京舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，根據(jù)協(xié)議，中國(guó)金茂將與芯恩集成公司在高新技術(shù)領(lǐng)域密切合作，依托“中國(guó)芯片/科技產(chǎn)業(yè)新城”概念，發(fā)展符合國(guó)家戰(zhàn)略、具有強(qiáng)大科研競(jìng)爭(zhēng)力、強(qiáng)大生命力的產(chǎn)城項(xiàng)目。
4月9日，國(guó)內(nèi)知名房地產(chǎn)商恒大集團(tuán)與中國(guó)科學(xué)院在北京簽署全面合作協(xié)議，恒大計(jì)劃在未來(lái)十年投入1000億，與中科院共同打造三大科研基地。
另外，另一家房地產(chǎn)商碧桂園前不久也成傳出要涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，不過(guò)該消息尚未得到官方的證實(shí)，目前碧桂園方面也尚未宣布相關(guān)計(jì)劃。
互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
4月20日，互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴宣布全資收購(gòu)集成電路設(shè)計(jì)公司中天微。收購(gòu)中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一環(huán)。在過(guò)去四年中阿里巴巴已投資了5家芯片公司，包括耐能、寒武紀(jì)、深鑒科技、BarefootNetworks、翱捷科技。馬云表示，阿里投入數(shù)十億美金研發(fā)芯片并不是控制技術(shù)，也不是為了競(jìng)爭(zhēng)，而是為了讓芯片更具普惠性。
手機(jī)代工/ODM
4月22日，手機(jī)ODM龍頭企業(yè)聞泰科技聯(lián)合體，確定成為安世半導(dǎo)體部分投資份額退出項(xiàng)目的受讓方，交易完成后聞泰科技將成安世半導(dǎo)體的控股股東。
聯(lián)合體做出承諾，包括支持建廣資產(chǎn)提出的在合肥建立研發(fā)中心、銷售中心、晶圓工廠、封測(cè)工廠等落地方案及相關(guān)落地決策。
5月初，富士康集團(tuán)已調(diào)整公司架構(gòu)，設(shè)立了“半導(dǎo)體子集團(tuán)”，準(zhǔn)備大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并已要求子集團(tuán)展開關(guān)于建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。
事實(shí)上，富士康早已開始布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，旗下子公司京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技等均屬半導(dǎo)體相關(guān)。2016年10月，富士康與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)大廠安謀（ARM）合作，在深圳創(chuàng)設(shè)芯片設(shè)計(jì)中心；2017年9月，富士康集團(tuán)參與競(jìng)購(gòu)日本東芝公司的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)，但最終遺憾落敗。
上述投身半導(dǎo)體的企業(yè)中，有的是受前段時(shí)間的大環(huán)境影響，進(jìn)軍半導(dǎo)體， 有的是應(yīng)該規(guī)劃很久，已經(jīng)全面布局。
盡管由于他們的加入，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)注入新的血液，但是挑戰(zhàn)才剛剛開始，這將是一個(gè)長(zhǎng)期不斷投入的過(guò)程，他們需要在資金、技術(shù)、人才、專利等方面下狠功夫，還要與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立合作，才能真正進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。
有些人并不看好這些企業(yè)，但是隨著越來(lái)越多的企業(yè)開始表露自己的決心，企業(yè)跨界將激發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱情，還有更多的資金和人才也將流入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，更多的人開始抱著期待了，也許他們真能造出“中國(guó)芯”。
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