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　　隨著鈑材的形狀越趨復(fù)雜，數(shù)控等離子切割機(jī)切割厚度越來越大，對(duì)切割技術(shù)提出了更高的要求。鑒于數(shù)控等離子切割技術(shù)的各種優(yōu)勢，國內(nèi)外優(yōu)先選用數(shù)控等離子切割機(jī)編程完成中厚鋼板下料等工序，但數(shù)控等離子切割機(jī)的數(shù)控編程與仿真軟件價(jià)格昂貴，要求使用人員具有較深的專業(yè)知識(shí)，不便于中小型企業(yè)的應(yīng)用。為此研究并開發(fā)價(jià)格便宜的數(shù)控等離子切割機(jī)編程與仿真系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)手工編寫和自動(dòng)生成需要的數(shù)控加工程序，并且通過加工仿真可觀察和檢驗(yàn)加工程序的正確性。

　　經(jīng)過調(diào)查和分析數(shù)控等離子切割機(jī)切割厚度的研究現(xiàn)狀及其加工工藝后，確定了數(shù)控等離子切割機(jī)編程與仿真系統(tǒng)應(yīng)實(shí)現(xiàn)的功能，完成了以下主要工作:

　　數(shù)控加工程序的譯碼，是數(shù)控機(jī)床的基礎(chǔ)功能。分析數(shù)控加工中心程序編寫要求的基礎(chǔ)上，使用正則表達(dá)式檢查加工程序中存在的錯(cuò)誤數(shù)控代碼，并采用編譯的譯碼方式解析數(shù)控加工程序的信息，再將程序信息存儲(chǔ)在固定的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中以便調(diào)用;

　　數(shù)控等離子切割加工中常使用刀具半徑補(bǔ)償功能，本文論述和選擇C功能刀具半徑補(bǔ)償方式來設(shè)計(jì)數(shù)控等離子切割機(jī)編程與仿真系統(tǒng)的刀具半徑補(bǔ)償功能。文中對(duì)刀具半徑補(bǔ)償出現(xiàn)的幾個(gè)過程，輪廓曲線間的轉(zhuǎn)接方式和轉(zhuǎn)接情況進(jìn)行分析，并建立了相關(guān)數(shù)學(xué)模型，實(shí)現(xiàn)了補(bǔ)償軌跡坐標(biāo)的計(jì)算;

　　現(xiàn)代數(shù)控系統(tǒng)普遍使用圖形來顯示和模擬加工過程，本課題在VC++6.0的MFC框架下構(gòu)建圖形顯示的機(jī)制，并設(shè)計(jì)切割加工的仿真模塊，實(shí)現(xiàn)了不僅可以直觀展現(xiàn)數(shù)控加工程序的圖形信息，還可以模擬數(shù)控等離子切割機(jī)的加工過程，到達(dá)了檢驗(yàn)數(shù)控加工程序正確性的目的;

　　因?yàn)榈入x子切割加工中，有許多形狀類似的零件使用率非常高，故此本文對(duì)這些零件進(jìn)行分析和總結(jié)，并使用參數(shù)化設(shè)計(jì)理念建立常用零件圖形庫，實(shí)現(xiàn)了通過調(diào)用需要的圖形，再設(shè)置相關(guān)參數(shù)后可生成滿足要求的等離子切割的數(shù)控加工程序;

　　在分析DXF文件格式和圖形信息存儲(chǔ)原則的基礎(chǔ)上，本文確定了讀取DXF文件的方法，論述了對(duì)DXF文件圖形進(jìn)行優(yōu)化處理的步驟，設(shè)計(jì)了基于DXF文件自動(dòng)編程的功能，實(shí)現(xiàn)了添加等離子起弧和滅弧的引線后可生成等離子切割的數(shù)控加工程序。

　　通過調(diào)試，數(shù)控等離子切割機(jī)編程與仿真系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)快速生成數(shù)控加工程序，仿真效果良好，在等離子切割機(jī)切割厚度作業(yè)中具有良好應(yīng)用前景。

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數(shù)控等離子切割機(jī)編程與等離子切割機(jī)切割厚度分析