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華諾激光是一家依托國(guó)際*進(jìn)激光技術(shù)，致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的激光切割異型切割小孔加工技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)數(shù)十臺(tái)的大族激光設(shè)備，包括大族激光的紫外激光切割異型切割小孔加工設(shè)備，光纖激光切割異型切割小孔加工設(shè)備，二氧化碳激光切割異型切割小孔加工設(shè)備等*進(jìn)進(jìn)*激光切割異型切割小孔加工設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細(xì)孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質(zhì)：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片等非金屬材料！
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
硅片的定義
硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運(yùn)算能力?？茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。
硅片激光切割的原理：
激光切割在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
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