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NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2019-06-12   狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2019-08-28 至 2019-08-30
展出城市 深圳市
展出地址 深圳會展中心
展館名稱 深圳會展中心
主辦單位 NEPCON

展會說明

 

展會規(guī)模:

展示面積預(yù)計為 60,000平方米,800個參展品牌,60,000名觀眾

 

展會介紹:

NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于8月28-30日在深圳會展中心盛大展出,展示面積預(yù)計為 60,000平方米,為歷屆規(guī)模最大的NEPCON展會。六展合一,著力打造電子制造產(chǎn)業(yè)連通平臺。作為電子制造業(yè)國際級品質(zhì)強展,預(yù)計將有來自38個國家和地區(qū)的800個參展企業(yè)及品牌、60,000名電子制造行業(yè)專業(yè)觀眾參與NEPCON ASIA展會。

 

展會將以5G為主題,全面展示從印制電路板,電路板組裝,自動化組裝、到測試的電子制造環(huán)節(jié)新技術(shù)、新產(chǎn)品。2019年,展會將重點圍繞電子制造行業(yè)的核心需求,重點呈現(xiàn)數(shù)字化制造、精益生產(chǎn)、產(chǎn)品可靠性等主題,及通信通訊、汽車、新能源、智慧城市的行業(yè)應(yīng)用方案。

 

展會將為您進行個性化推薦,您可以通過參與三天的展會,與電子行業(yè)供應(yīng)商面對面交談、洽談訂單業(yè)務(wù)、參加現(xiàn)場活動、出席會議論壇、學習行業(yè)知識、實現(xiàn)自我提升,助力企業(yè)達成采購及業(yè)務(wù)合作目的。

 

展品范圍:

貼裝技術(shù)和設(shè)備

焊接設(shè)備

測試與測量設(shè)備

點膠、噴涂設(shè)備

電子材料&防靜電

其他表面貼裝技術(shù)

工業(yè)機器人

運動控制設(shè)備

機器視覺及傳感技術(shù)

傳動/氣動設(shè)備&配件

自動化配套設(shè)備/配件

系統(tǒng)集成

工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件

 

聯(lián)系方式:

參展請聯(lián)系:谷冰蓉 女士

電話:021-22317010

郵箱:julia.gu@reedexpo.com.cn

 

參觀請聯(lián)系:郝元 女士

電話: 400 650 5611

郵箱:yuan.hao@reedexpo.com.cn

 


聯(lián)系方式
聯(lián)系人 谷冰蓉
聯(lián)系電話 021-22317010
移動電話 021-22317010
郵箱 julia.gu@reedexpo.com.cn
QQ 2683724830
 
免責申明:由于機電網(wǎng)部分展會信息來源于網(wǎng)絡(luò),因此不能保證展會信息的的正確性、及時性,請諒解。
 
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